1、备料
贴片机备料要注意元器件的焊端材料是否无铅，如果是无铅元器件，一定要弄清楚是什么镀层材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，例如LLP等（有铅工艺也要注意）。
目前无铅标准还没有完善，因此无铅无器件焊端表面镀层的种类很多，例如日本的元件焊端镀Sn/Bi层，如果焊料中含有铅，当铅含量<4Wt%，Bi会与Pb形成93℃的低熔点，影响产品可靠性，因此镀Sn/Bi的元件只能在无铅焊料中使用。
2、物料管理
贴片机对于有铅、无铅两种工艺并存的企业，务必注意制造严格的物料管理制度，千万不能把有铅、无铅的焊膏和元器件混淆。
3、无铅印刷要提高印刷精度
加大模板开口尺寸：宽厚比>1.6,面积比>0.71
4、提高贴片精度
5、严格控制温度曲线，尽量降低峰值温度；对潮湿敏感元件进行去潮烘烤。
6、复杂和高可靠产品采用耐高温的PCB材料（FR5或其它）
7、贴片机在N2中焊接比在空气中焊接的质量好，尤其波峰焊采用N2可以减少高温焊料氧化，减少残渣，节省焊料。或者加入无铅锡渣还原粉，将产生大量的残渣还原后重复利用，但一定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。
想要了解更多关于SMT贴片机的相关配件设备，欢迎联系我们扬铃电子在线客服，我们将竭诚为您提供24小时服务
部分资料来源于网络，如有侵权，请与我们公司联系，电话：13580828702。
粤公网安备 44190002002789号
