1、备料
贴片机备料要注意元器件的焊端材料是否无铅,如果是无铅元器件,一定要弄清楚是什么镀层材料,特别是BGA/CSP和新型封装的器件,例如LLP等(有铅工艺也要注意)。
目前无铅标准还没有完善,因此无铅无器件焊端表面镀层的种类很多,例如日本的元件焊端镀Sn/Bi层,如果焊料中含有铅,当铅含量<4Wt%,Bi会与Pb形成93℃的低熔点,影响产品可靠性,因此镀Sn/Bi的元件只能在无铅焊料中使用。
2、物料管理
贴片机对于有铅、无铅两种工艺并存的企业,务必注意制造严格的物料管理制度,千万不能把有铅、无铅的焊膏和元器件混淆。
3、无铅印刷要提高印刷精度
加大模板开口尺寸:宽厚比>1.6,面积比>0.71
4、提高贴片精度
5、严格控制温度曲线,尽量降低峰值温度;对潮湿敏感元件进行去潮烘烤。
6、复杂和高可靠产品采用耐高温的PCB材料(FR5或其它)
7、贴片机在N2中焊接比在空气中焊接的质量好,尤其波峰焊采用N2可以减少高温焊料氧化,减少残渣,节省焊料。或者加入无铅锡渣还原粉,将产生大量的残渣还原后重复利用,但一定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。
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