原因:
(1)焊有本身质量问题--微粉含量高:粘度过低;触变性不好
(1)焊有本身质量问题--微粉含量高:粘度过低;触变性不好
(2)元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
(3)焊有使用不当
(4)温度曲线设置不当--升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低，突然进入焊接
区，也容易产生焊锡球
区，也容易产生焊锡球
(5)焊有量过多，贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与PCB不平行或有间隙
(6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
(7)贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
对策:
对策:
□控制焊有质量，小于20um
微粉粒应少于百分之10%
微粉粒应少于百分之10%
严格来料检验，如印制板
受潮或污染，贴装前清洗并烘干
受潮或污染，贴装前清洗并烘干
□按规定要求执行
温度曲线和焊有的升温斜
率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
①加工合格模板
②调整模
板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
严格控制印刷工艺，保证
印刷的质量
提高贴片头Z桌的高度，
减小贴片压力
②调整模
板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
严格控制印刷工艺，保证
印刷的质量
提高贴片头Z桌的高度，
减小贴片压力
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