一、由SMT工艺因素引起的虚焊
1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、钢网，老化、漏孔不良。
二、由PCB因素引起的虚焊
1、PCB焊盘氧化，可焊性差;
1、元器件引脚变形;
2、元器件引脚氧化;
四、由SMT设备因素引起的虚焊
1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位;
2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。
五、由PCB设计因素引起的虚焊
1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。
六、由操作人员因素引起的虚焊
1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变;
2、成品装配、转移中的违规操作。
1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、钢网，老化、漏孔不良。
二、由PCB因素引起的虚焊
1、PCB焊盘氧化，可焊性差;
2、焊盘上有导通孔。
1、元器件引脚变形;
2、元器件引脚氧化;
四、由SMT设备因素引起的虚焊
1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位;
2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。
五、由PCB设计因素引起的虚焊
1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。
六、由操作人员因素引起的虚焊
1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变;
2、成品装配、转移中的违规操作。
基本上在SMT贴片厂家中会造成PCBA加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。
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