机器种类的加热方式优点缺点
红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果
强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随着时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修 不适合大批量生产
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应洗去被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，然后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品的质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要预防电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
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