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SMT与THT工艺的区别

来源: 时间:2016-03-12 09:40:21 浏览次数:

THT(Through Hole Technology的缩写)是通孔插装技术,是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。
SMT(Surface Mount Technology的缩写)是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

那么SMT与THT工艺的区别是什么?

SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法个方面。东莞市扬铃电子商贸有限公司销售富士吸嘴松下吸嘴JUKI吸嘴索尼吸嘴三星吸嘴卡西欧吸嘴西门子吸嘴九松吸嘴等各品牌贴片机吸嘴。

THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难排除。

表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度大高。

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