目前，电路板组装所面对的元器件尺寸越来越小，例如，片式元件从0201发展到01005，同时还出现了倒装芯片（Fa）、芯片级封装（CSP）、高密度堆叠封装（PoP）和系统级封装（SiP）等新型封装器件，这就要求贴装设各也必须能够满足对这类器件的贴装需求。
SMT一体化模块贴片机就应运而生，SMT一体化模块贴片机是*近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型。
一体化模块贴片机主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。
一体化模块贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程，代替了传统上的组合式生产线。
显而易见，由于功能一体化的特点，这种“贴片机”在单机产能方面要低于前面两类模块化贴片机，它主要是面向多任务、多用户、多品种、小批量或研发、短周期的电子加工需求。在需要切换涂敷和贴片功能时，用户只需要将涂敷模块和贴片模块互换，从而在一台贴片机上一次性完成普通元件和特殊封装器件的贴装，提高了生产效率和可靠性。
比如松下模组贴片机cm402， 如果您希望在一台贴片机上实现高速机与多功能机的自由切换，那么拥有快速切换平台的CM402正是您的明智之选。它的高速模式的产能高达60，000CPH，并拥有±50μm的精度，能够对应*大达18"x 20"的基板。它的多功能模式产能亦达到17,140 CPH 和±35μm的精度。
SMT一体化模块贴片机就应运而生，SMT一体化模块贴片机是*近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型。
一体化模块贴片机主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。
一体化模块贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程，代替了传统上的组合式生产线。
显而易见，由于功能一体化的特点，这种“贴片机”在单机产能方面要低于前面两类模块化贴片机，它主要是面向多任务、多用户、多品种、小批量或研发、短周期的电子加工需求。在需要切换涂敷和贴片功能时，用户只需要将涂敷模块和贴片模块互换，从而在一台贴片机上一次性完成普通元件和特殊封装器件的贴装，提高了生产效率和可靠性。
比如松下模组贴片机cm402， 如果您希望在一台贴片机上实现高速机与多功能机的自由切换，那么拥有快速切换平台的CM402正是您的明智之选。它的高速模式的产能高达60，000CPH，并拥有±50μm的精度，能够对应*大达18"x 20"的基板。它的多功能模式产能亦达到17,140 CPH 和±35μm的精度。
CM402除了高速和可切换性，还有一些其他的优点。它的友好的界面令您的操作和编程更为简单轻松。它能够做到基板的快速传送和方便的产品切换，能够使生产稼动率损失降到很低。
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