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SMT贴片质量提高的方法

来源: 时间:2022-06-21 15:27:38 浏览次数:

若PCB上的元器件贴装位置有偏移,硬通过修正PCB MARK点的坐标值来校准,把PCB MARK点的坐标向元器件偏移方向移动
1,贴装前准备
根据产品工艺文件的贴装明细表领取PCB和元器件并认真核对,元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好安全检查,压缩起空气源气压是否达到设备要求,检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

2, 首件贴装后进行严格检查
检查各位号上的元器件规格、方向、及性、是否与工艺文件相符;元件、引脚、有无损坏或变形;元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。

3 ,首件试贴结果的检验和调整
若PCB上的元器件贴装位置有偏移,硬通过修正PCB MARK点的坐标值来校准,把PCB MARK点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等。也可通过摄像机重新照出正确的坐标。若拾取失败,说明拾取高度不合适,元件厚度设置不正确,拾取坐标错误,检查后按实际值调整修正。

检查吸嘴是否堵塞、不干净,或端面磨损、有裂纹,应及时清洗或更换吸嘴。吸嘴太大可能造成漏气,吸嘴太小会造成吸力不够等,根据元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号。检查气路是否漏气,及时增加或疏通气压。检查图像处理是否正确,如不正确,则可能频繁弃片,应重新拍摄图像。


SMT贴片质量提高的方法


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